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775技嘉超频 500外频都不热 最强P45超频主板实测

2018年01月13日 来源:775技嘉超频 大字体小字体

  ●超频主板对散热有很高要求

  GIGABYTEEP45-EXTREME这款主板保持了原有超耐久和双六相供电设计外,这次加入的独立的排式散热组件是产品最大的亮点。ScreenCooling的大型无风扇的散热板,提供一体化的热管散热系统,而在北桥芯片的散热部分加入了水冷头的设计,便于用户组建静音的水冷散热系统。

  EP45Extreme的Hybrid-SilentPipe在机箱内的散热示意图

  GIGABYTEEP45-EXTREME主板采用传统的海蓝色PCB,ATX大板6层PCB设计,基于Intel最新的P45ICH10R芯片组,支持1600MHz的前端总线频率,可以支持LGA775接口的IntelCore2Quad/Core2Extreme/Core2Duo/PentiumExtreme/PentiumD/Pentium4系列处理器。

  改进后的效果图,我们可以看到这样的设计静音效果将会值得期待

  ★GIGABYTEEP45-EXTREME主板规格

  客观来讲,主板上原配散热器对一般用户而言,都能保证稳定运行,但在超频后,尤其是在加压超频的情况下,主板上各方面的器件负载都很高,产生的热量也成倍增加。虽然高端主板的散热设计看似夸张,但是在超频后,仍略显不足,为什么这么说呢?首先,现在主板上的发热量大的地方,主要是三部分,即供电模块、北桥和南桥。供电部分现在虽然有多相供电设计,但超频后发热量仍很大。北桥方面的发热更加夸张,要想得到高外频势必要高电压的配合。而南桥方面,虽然负责与很多外部设备连接,发热量相对较低但也不容忽视。

  主板的灵魂——BIOS超频设置解析

  从P965开始,技嘉高端主板的用料就给人生猛的感觉,双6相供电,高品质全固态电容,一次次的创新都引领着高端主板的发展方向。此次的P45芯片组,自然不甘落后,供电方面依旧夸张,而在散热方面得到升华。

  不过,无论这次B85/H97超频BIOS是技嘉敢于突破INTEL的限制为广大玩家谋福利还是这本就是INTEL和厂商的一次战略调整,都会给广大玩家带来实实在在的福利,甚至会重新点燃IT界的超频风潮。

  技嘉使用Silent-Pipe3散热系统,与芯片组和供电部分的散热通过热管连接,虽然没有影响其它扩展插槽的使用,但是也是牺牲了一个PCI-Ex1插槽。三条PCI-Ex16插槽设计,还增加了PCI-E2.0的支持,以及双8x交火系统支持。

  EXTREME代表极限、终极意义,虽然受众面不广,但身处高端,往往能吸引大批用户的眼球。一向以稳定著称的技嘉,这次也打破自身传统,推出专门针对超频用户需要的EXTREME主板。

  GIGABYTEEP45-EXTREME主板的存储部分设计

  GIGABYTEEP45-EXTREME主板提供的I/O接口设计

  ●传统热管散热主板有很大的局限性

  供电设计方面,该主板为CPU采用主流4相供电设计。尽管供电相数不算豪华,但用料方面保持着技嘉的顶级品质。主板每相供电回路均搭配日系固态电容、铁素体电感和3个低阻抗MOSFET。此供电设计提供的电能足以支持四核心酷睿2处理器轻松超频至4GHz以上,更能进一步追求高端性能。技嘉EP45T-UD3LR主板所拥有的2倍铜设计也让PCB可以承受比以往更高额的电流量,额外的电能损耗和发热大大降低,使得产品寿命、主板温度、稳定性以及超频能力都有改善。

  由于Intel还是将内存控制器整合在了芯片组当中,所以影响系统超频能力的关键因素落在了数据中转站——北桥的身上,无论是显卡处理3D渲染,还是CPU进行运算,都需要北桥的参与。而现在随着前端总线频率越来越高,北桥所承受的负担也逐渐加大,导致北桥发热量的大幅上升。发热量的增大给系统的稳定性带来了隐患,一线主板大厂注意到了这个问题,所以每家主板上的散热器都做的虽然夸张,但实际上是很有必要的。

  GIGABYTEEP45-EXTREME主板的PCI扩展部分设计

  看了这些还不过瘾?在“超能军团震撼来袭”AMD第五届超频大赛结束之后,技嘉再次和AMD合作,将于近期举办技嘉A75全国超频大赛,相信这一赛事将再次激发了无数玩家对超频的热情、对硬件的喜爱以及对自身极限冲击的渴望,让我们一起期待再次看见这些出色的选手们出现在技嘉A75超频大赛的现场,并且和技嘉一起见证他们挑战极限,开创新记录!

  ●三PCI-Ex16如何组建ATICrossFireX

  GIGABYTEEP45-EXTREME主板基于Intel最新P45/ICH10R芯片组;★主板支持IntelCore2Extreme/Core2Quad/Core2Duo处理器;★支持1600MHz前端总线和DDR2内存,并支持PCI-E2.0总线;★主板采用双六相相处理器供电和两相内存供电,板载DES技术;★主板HybridSilentPipe散热装置,这个装置结合了水冷和热管散热的优势,将两者有机地结合在了一起,并且配备了一个显卡大小的金属质散热器(由VENDER国格金属科技股份有限公司生产);

  GIGABYTEEP45-EXTREME主板,内建两相式北桥电源模块及两相式内存供电设计,这样的设计可以提升电能的输出表现,同时相关配件的超频幅度也可提升。

  GIGABYTEEP45-EXTREME主板全貌(散热看似普通实则有蹊跷)

  机箱内的温度一般很高,所以怎样将机箱内的热量散热出去,一直是厂商研究的课题,解决主板散热问题,将散热片引至机箱外,是个不错的创新尝试,DFI自P35以来都有这样的尝试,并取得了不错的效果。那么技嘉这次推出的EP45Extreme,增加了水冷散热设计和风冷混合散热设计,同时也能接触机箱外冷空气,进一步降低主板温度,散热效果如何,接下来的测试笔者将给用户一个答案。

  硬件超频后,伴随着电压的提升,发热量也呈级数大幅增加,一般硬件遇到超频瓶颈,都是由散热问题引起的。这也是为什么同样硬件配置下,极限散热(液氮、干冰)的超频幅度比风冷高出许多的原因。

  虽然都是用同一款芯片组,但在不同的厂商手里可以制造出不一样的产品来。除了上面介绍的技术外,在PCI和存储部分还有哪些独特之处呢?

  OCTouch按键可以说是为超频玩家提供了极大的便利,以前许多需要去BIOS进行的工作现在都可以直接用按键进行,而且还可以自动保存上一次正确启动的设置,免去清BIOS后重新再设置的繁琐操作,OCIgnition键更可让玩家在液氮超频时避免Coldbug,能省下不少处理Coldbug的功夫。

  GIGABYTEEP45-EXTREME主板支持双六相供电设计

  按照技嘉官方的技术,技嘉EP45Extreme主板最吸引人的是在主板第一个PCI-Ex插槽上方安装了一块巨大的散热槽。这样的设计使得该散热系统采用了与技嘉被动式Silent-Pipe3散热方案相类似的散热结构,在带走大量热量的同时几乎不会产生任何噪音。

  GIGABYTEEP45-EXTREME主板提供的玩家风格的外置开关按键

  GIGABYTEEP45-EXTREME主板提供了3条x16的PCI-E插槽,支持双8x交火系统,桔紅色的两条插槽其实分别是8x和4x插槽主板提供了3条PCI-E显卡插槽,1条16x,1条8x,1条4x,均为PCI-E2.0规格。主板提供了2组USB扩展和3组IEEE1394扩展。

  GIGABYTEEP45-EXTREME主板安装上HybridSilentPipe散热装置

  GIGABYTEEP45-EXTREME主板,在存储部分的设计上,依然保持了传统的SATA接口设计,磁盘接口部分采用了侧向设计,方便超频用户使用高端显卡而不至于挡住硬盘接口。

  动态示意图

  GIGABYTEEP45-EXTREME主板在供电部分的设计上,沿袭了技嘉生猛的双6相供电设计。配备了全固态电容以及铁素体电感(超耐久设计),技嘉官方数数据显示,这样的设计可以保证CPU供电的稳定以及适度的超频能力。

  由于针对超频用户设计,所以I/O部分很精简,没有多余的设计,仅是保留了最基本的接口8个USB2.0接口,双千兆网卡,8声道模拟音频输出,数字光纤同轴输出。板载CMOS清空按键。

  GIGABYTEEP45-EXTREME主板散热设计大图

  根据以上主板使用中出现的问题,技嘉针对超频用户的特殊需求,加强了散热设计,将北桥散热做成独立的排式散热组件,按照技嘉官方的数据,这个夸张的散热组件可以组建成一个独特的风道,在带走大量热量的同时不会产生任何噪音。在加大散热面积的同时,同北桥连通的热管散热片可以直接延伸到机箱外,进一步降低系统温度。

  现有主板的普遍设计的初衷是将3个发热部分通过热管连接起来,将热量传导至CPU供电部分,最后通过CPU散热器吹出的风将热量散发出去。遗憾的是,并非所有的散热器都能将风吹向主板供电部分(尤其是水冷散热),若机箱内风道不佳,会导致主板热量的积聚,再多再密的散热片都收效甚微,可以说主板的散热设计已经遇到了瓶颈。

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